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转|瑞芯微与中瓴智行深度技术合作,联合推出国产虚拟化智能座舱解决方案

原文转自微信公众号“ 瑞芯微电子”近日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)与中瓴智行(成都)科技有限公司(简称“中瓴智行”)宣布进行深度技术合作。双方基于瑞芯微的高算力车规芯片及解决方案、中瓴智行虚拟化操作系统及智能座舱软件平台,发挥各自技术、业务与资源优势,联合推出面向乘/商用车智能座舱的国产化解决方案。随着智能座舱应用的渗透和普及,基于虚拟化(Hypervisor)技术的座舱方案逐渐得到主流主机厂的认可。瑞芯微和中瓴智行联合推出的国产化解决方案,硬件基于瑞芯微自研的车规级驾舱芯片RK3588M/RK3568M,系统软件运行中瓴智行自主研发的睿钛虚拟化操作系统RAITE Hypervisor(RHOS)和RAITE智能座舱平台(RICP,RAITE Intelligent Cockpit Platform)。 图 | 瑞芯微+中瓴智行智能座舱解决方案RK3568M定位于入门级驾舱芯片,CPU拥有4个A55核,最大算力超过20KDMIPS,可满足基础车机和仪表应用的算力需求。GPU为MailG52-2EE图形处理器,77GFLOPS的算力可支持4路Camera的AVM 360环视拼接,以及仪表和车机的双屏显示。另外,其内置的1TOPS NPU,可应用于轻量的人工智能应用场景(如DMS、OMS等)。RAITE Hypervisor资源占用低,IO虚拟化性能利用率高,可高效满足汽车厂商对轻量级智能座舱的产品需求。瑞芯微RK3568M+中瓴智行RAITE Hypervisor方案可同时支持液晶仪表、中控娱乐、360环视和DMS等功能,满足商用车和轻车机乘用车的座舱智能化需求。图 | RK3568M+RAITE Hypervisor轻车机智能座舱解决方案RK3588M是最新一代的旗舰级车规芯片,具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。架构基于四核A76+四核A55的八核CPU和ARMG610-MC4,内置6TOPS算力的NPU。搭载具有安全隔离、实时可靠特性的RAITE Hypervisor操作系统,RK3588M将可在座舱应用中最大化地实现功能和性能优势。瑞芯微RK3588M+中瓴智行RAITE Hypervisor智能座舱方案,可基于超高运算性能实现“一芯多屏”,单RK3588M即可驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕,同时支持360°环视功能,可以直观地看到车辆所处的位置、周围的行人、障碍物等,有效减少剐蹭、碰撞等事故的发生,给用户提供安全可靠及全场景的交互体验。图 | 瑞芯微RK3588M芯片框架图此次,瑞芯微与中瓴智行的合作,将携手为主机厂和Tier1提供更优性能和更优性价比的国产化智能座舱方案,打造高可靠性和极具个性化体验的下一代智能汽车产品。  * 文中部分产品插图由中瓴智行提供,版权归其所有>>> 关于瑞芯微瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。公司致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。其中,汽车电子领域,公司推出了系列芯片方案覆盖一芯多屏智能座舱、车载仪表盘、车载摄像头、车载音频等应用方向。>>> 关于中瓴智行中瓴智行(成都)科技有限公司聚焦智能汽车、轨道交通等工业智能化领域,以自主研发、安全可靠的操作系统为根本,提供领域全栈、软硬结合、柔性适应客户需求的解决方案和软硬件产品,帮助客户构建面向服务的基础软件平台。公司核心团队具备操作系统长期研发经验,掌握操作系统核心技术,率先推出我国首款嵌入式虚拟化操作系统RAITE Hypervisor。公司研制的睿钛(RAITE)系列操作系统产品具有平台化、实时性强、可靠性高、兼顾功能安全及信息安全等特性,可以满足轨道交通、汽车、电力等工业行业要求,目前已在智能汽车、轨道交通、工控等领域实现应用。公司是国家先进操作系统创新联盟、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车基础软件生态委员会(Autosemo)、四川省信创联盟、成都市工业软件发展联盟等成员,建设有德创未来中瓴智行汽车操作系统联合创新实验室。