联发科北京车展发布天玑汽车平台新品,中瓴智行携RAITE Hypervisor智能座舱方案亮相

2024-04-30 19:51:45

 4月26日,国际芯片巨头联发科在北京召开新闻发布会,发布多款天玑汽车座舱平台新品。北京车展期间,联发科携手合作伙伴,向媒体、客户和合作伙伴展示了多款汽车芯片的座舱平台方案。


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 本次展会,中瓴智行与锐承通讯联合参展。锐承通讯展示其发布的MT2715模组和硬件平台,中瓴智行提供其自主研发的RAITE Hypervisor和智能座舱软件平台。该平台满足AEC-Q100车规要求,支持汽车仪表、中控、副驾娱乐、AVM、DMS/OMS等融合功能。


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 RAITE Hypervisor 是中瓴智行完全自主研发的一款TYPE-1型的嵌入式虚拟化产品,突破时空分区、GPU虚拟化、CPU虚拟化和节能降耗等数十项关键技术,通过了ISO 26262 ASIL D、EN 50128 SIL 4、IEC 61508 SIL 3等级功能安全认证及国际专业机构的信息安全渗透测试,具有安全性、实时性、可靠性等特性。目前已经在汽车领域实现量产,定点量纲超百万套,是目前汽车领域国内首家规模量产的自主嵌入式虚拟化操作系统,可面向汽车、轨道交通、电力、航空航天等工业智能化领域应用。


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 中瓴智行作为联发科在智能汽车领域的合作伙伴之一,是全球最早一家支持其汽车芯片平台Hypervisor智能座舱方案,并成功实现量产交付的企业。中瓴智行RAITE Hypervisor产品覆盖联发科的MT86XX、MT271X、MT273X系列平台,已获得国内外量产定点项目10余个。